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LED显示屏COB封装与SMD封装在技术上有什么不同?

发布时间:2023-07-03 15:11:20   作者:威斯尼斯人60555光电  

        常说的COB和SMD是不同的工艺技术,并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创新的过程中迎刃而解。 那么,COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?

LED显示屏
 
工艺技术不同
        COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上,然后进行LED芯片导通性能的焊接,测试完好后,用环氧树脂胶包封。
        SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装相同的导通性能焊接,性能测试后,用环氧树脂胶包封,再进行分光、切割和打编带,运输到屏厂等过程。

COB封装与SMD封装
 
COB和SMD工艺的优劣势比较
        SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的,只是生产工艺过多,成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
        而SMD认为COB封装技术过于复杂,产品的一次通过率没有单灯的好控制,甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修,成品率低。

COB封装LED显示屏
 
        事实上,COB封装以目前的设备技术和质量管控水平,0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右,1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组,但整板不良点也就1-5点,超过5个不良点位以上的模组很少,封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。
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